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硕宏金属材料批发零售CuW55钨铜棒硬度 Cu45W55价格

硕宏金属材料批发零售CuW55钨铜棒硬度 Cu45W55价格

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  • 地   址:
    广东 东莞 长安镇 沙头工业区
品名:钨铜牌号:CuW55钨铜 产地:国产/进口
铜含量:Cu45W55%杂质含量:0.5%粒度:标准目
软化温度:900℃℃导电率:49%IACS硬度:76.5HRB
品牌:硕宏金属材料

硕宏金属材料批发零售CuW55钨铜棒硬度 Cu45W55价格详细介绍

硕宏金属材料批发零售CuW55钨铜棒 钨铜板 Cu45W55 规格齐全 品质***,因市场价格变动比较频繁圆棒板料,带材及含税价格等也不一样所以实际价格请致电或旺旺咨询

   钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。

 

名称     牌号     密度g/cm3    导电率(IACS)    硬度(HB≥)    软化温度(≥)

钨铜    CuW50      11.85          54            115             900℃

钨铜    CuW55     12.30          49            125              900℃  

钨铜    CuW60     12.75          47            140              900℃

钨铜    CuW65      13.30          44            155              900℃

钨铜    CuW70      13.80          42            175              900℃

钨铜    CuW75      14.50          38            195              900℃

钨铜    CuW80      15.15          34            220              900℃

钨铜    CuW85      15.90          30            240              900℃

钨铜    CuW90      16.75          27            260              900℃


 钨铜化学成分和力学性能

产品名称

 

  CU

  杂质

   W

    密度(g/cm)

         硬度(HB

 电阻率(μ Ωcm)

 

CuW50 

 50±2.0

 ≤0.5

50

      11.85

              115

          3.2

CuW55

 45±2.0

 ≤0.5

45

      12.3

              125

          3.5

CuW60

 40±2.0

 ≤0.5

40

      12.75

              140

          3.7

CuW70

 30±2.0

 ≤0.5

30

      13.8 

              175

          4.1

CuW75

 25±2.0

 ≤0.5

25

      14.5

              195

          4.5

CuW80

 20±2.0

 ≤0.5

20

      15.15

              220

          5.0

CuW85

 15±2.0

 ≤0.5

15

       15.9

              240



钨铜的特点:  
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等  钨铜
特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。   

 
2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,***的电极形状,优良的加工性能,能***被加工件的***度大大提高。   

 

3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。   


4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。




 

 

 

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